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終了: | Solder |
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シリーズ: | AMPMODU |
行間隔: | 0.079" (2.00mm) |
ピッチ: | 0.079" (2.00mm) |
パッケージング: | Tray |
行数: | 2 |
ロードされたポジション数: | All |
ポジション数: | 12 |
装着タイプ: | Through Hole |
高スタッキング(嵌合): | - |
ボード上の高さ: | 0.177" (4.50mm) |
特徴: | - |
コンタクト仕上げ厚: | 8µin (0.20µm) |
コンタクト仕上げ: | Gold |
コネクタタイプ: | Receptacle |
色: | Black |