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サプライヤデバイスパッケージ: | 256-FPBGA (17x17) |
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速度: | 80MHz |
シリーズ: | SmartFusion® |
プライマリ属性: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
周辺機器: | DMA, POR, WDT |
パッケージング: | Tray |
パッケージ/ケース: | 256-LBGA |
運転温度: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
I / Oの数: | MCU - 25, FPGA - 66 |
MCU RAM: | 64KB |
MCUのフラッシュ: | 512KB |
コアプロセッサ: | ARM® Cortex®-M3 |
接続性: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
建築: | MCU, FPGA |