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チップメーカーとパートナーは、5G CPE機器に対する強い需要から利益を得る

5G CPEの世界的な需要は、2019年の10万台から2025年には1億2千万台に急速に成長すると予想され、クアルコムとHuawei HiSiliconおよびその他のチップメーカーは、新しいソリューションを提供するために関連するチップソリューションを徐々に導入するように促されます。

情報筋によると、5G CPE機器は、5Gスマートフォンに続く新しい研究開発の焦点になります。通信事業者、スマートフォンメーカー、ルーター、およびPCメーカーは、6 GHzおよびmmWaveアプリケーションを促進するためにさまざまなCPE製品をリリースするためにすぐに競合する可能性があります。 CPEチップセットのニーズ。

mmWaveアプリケーションに移行する前に、中国のHisilicon Semiconductorは、5G基地局、モバイルデバイス、CPEガジェットのいずれであっても、6GHz以下のチップセットの開発により注力しています。情報筋によると、ICテストおよび認証の専門家であるSporton Internationalやバックエンドサービス企業のASE、Siliconware Precision Industries、King Yuan Electronicsなどの台湾のパートナーは、チップメーカーが市場の期待に応えるのを支援するために引き続き強力なサポートを提供する予定です。 5G CPE機器のニーズ。

QulMmはmmWaveの展開でより活発であり、IFA 2019で5G固定ワイヤレスアクセス(FWA)CPEアプリケーション向けに設計されたQTM 527 mmWaveアンテナモジュールを発売しました。モデムは、場所に関係なく、家庭および企業ベースのmmWave CPEデバイスに光ファイバーモデムからアンテナへの接続を提供します。

QTM 527をRFシステムと組み合わせて、CPEユーザーが孤立したエリアにいる場合でも、ビームフォーミング、ビームステアリング、ビームトラッキングによる双方向通信用の64の二重偏波アンテナコンポーネントをサポートできます。業界筋によると、QTM 527を使用した5G FWA CPE機器の最初のバッチは、2020年の前半に出荷を開始する予定です。

情報筋によると、5G FWA CPE機器を屋根や窓に設置して5G信号を直接受信できるため、屋内ブロードバンド接続に必要な「ラストマイル」ファイバーの展開が不要になります。巨大な5G CPEのビジネスチャンスにより、HiSiliconとSamsungは5Gアンテナモジュールの開発で競争するようになりました。

報告によると、クアルコムはASEおよびSPILとAiP(アンテナパッケージ)技術を使用して5G mmWaveアンテナモジュールを処理する契約を締結しました。関連するテストおよび分析の注文は、世界初の5G NR mmWave CPEテスト証明書を取得したSportonにリリースされます。