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| サプライヤデバイスパッケージ: | 676-FBGA (27x27) |
|---|---|
| 速度: | 166MHz |
| シリーズ: | SmartFusion®2 |
| プライマリ属性: | FPGA - 60K Logic Modules |
| 周辺機器: | DDR, PCIe, SERDES |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 676-BGA |
| 運転温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / Oの数: | 387 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCUのフラッシュ: | 256KB |
| コアプロセッサ: | ARM® Cortex®-M3 |
| 接続性: | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 建築: | MCU, FPGA |
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