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比較的楽観的です。世界の半導体材料市場は、今年も2％成長する可能性があります。

韓国のメディア、エレック予想、世界の半導体材料市場は、今年の上半期にメモリ業界の大部分、10％の増加のため、昨年、2％成長するでしょう。今年の半導体材料市場の成長は昨年ほど良くはありませんが、設備投資により4％減少した半導体装置市場と比較しても依然として楽観的です。

International Semiconductor Equipment Association（SEMI）のデータによると、半導体材料市場は2018年に490億ドルに成長し、2017年の470億ドルから10％増加した。今年は2％成長し、500億ドルに達すると予想されています。これは主に、投資を完了した半導体工場の本格稼働および工程数の増加による原材料消費の増加によるものです。
半導体材料は主にフロントエンド（ウエハ製造）とバックエンド（パッケージ）に使用され、これらは約6：4を占めます。フロントエンド材料は、シリコンウェハ、フォトマスク、フォトレジスト、フォトレジスト補助材料、湿式化学物質、ガス、スパッタリングターゲット材料、化学機械研磨（ＣＭＰ）ペースト、研磨パッド、およびいくつかの新しい材料を含む。 3つの主要な半導体材料、シリコンウエハー、フォトマスクおよびガスが今年最高の売上成長率を見込むであろう、それぞれ推定5800万ドル、6500万ドルと2000万ドルの収益。

バックエンド材料には、リードフレームと基板、セラミックパッケージ、封止樹脂、ボンドワイヤ、接着剤などがあります。今年のボード市場の売上高は6億3400万ドルと予測されており、2017年の成長率は5％、2018年の成長率は3％で、今年は1％に低下します。
過去3年間の半導体材料の成長率から、フロントエンド材料はバックエンド材料よりはるかに高いです。 2016年のフロントエンド材料の売上高は3％増加し、バックエンド材料の売上高は4％減少しました。 2017年のフロントエンドはそれぞれ13％と5％増加しました。昨年は、それぞれ14％と3％増加しました。ＳＥＭＩ分析は、フロントエンド材料の成長が、極端紫外線（ＥＵＶ）露光、原子層堆積（ＡＬＤ）およびプラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）などの様々なフロントエンド技術の積極的な使用に起因することを示している。
さらに、将来直面する必要がある不確実性には、中米貿易紛争、為替レート、および国際金属の価格変動が含まれます。バックエンド材料の1つとして、2016年に溶接ワイヤが金に取って代わり始め、広く使用されています。それ以来、国際銅価格は急上昇しました。材料の変更は、梱包材の収益に悪影響を及ぼす可能性があります。
SEMIによると、多くの材料供給者が日本にいます、そして、日本の会社が半導体材料市場の55％を占めているので、円の下落も包装材料の収入に影響を与えるかもしれません。

同時に、SEMIは今年、半導体市場の成長率が2.6％にとどまり、2017年には22％、2018年には15.9％を大幅に下回ると予想しています。 2020年までに20.7％まで強く回復するであろう、そしてすべての半導体と材料市場は同じ傾向で上昇すると予想される。