7nm以上の高度なプロセスノードが高性能コンピューティング（HPC）CPUおよびGPUの製造にますます使用されるにつれて、SLT（システムレベルテスト）およびFT（最終テスト）アプリケーション用のハイエンドICソケットの必要性がより強くなります。サービス、WinWay Technology（WWT）の強力な成長モメンタム、同社の創設者兼CEOマークワングのプロフェッショナルICテストインターフェイスソリューションプロバイダー。

Wangは最近のインタビューで、WWTが台湾、中国、米国に生産またはサービス拠点を持つ世界で6番目に大きいICテストソケットサプライヤーであり、中国の蘇州にある新工場がSocketの主要生産拠点になるとDigitimesに語りました。および垂直プローブカード。

WWTは、米国IDMと主要なチップメーカー、およびヨーロッパ、韓国、日本、台湾、中国の顧客をカバーする幅広い顧客基盤を持っている、とWang氏は語り、彼の会社は引き続き主要なチップメーカーと協力してテストインターフェイス製品を開発する予定であると付け加えました。 GPU、CPU、モバイルAP、AIチップ、およびサーバーチップを処理するため。

ワンは、WWTの収益の80％がICテストソケットによるものであり、そのうちハイエンド製品がアウトレット出荷の80％を占めていることを明らかにしました。彼は、5Gアプリケーションチップセットの異種統合が増加し続けると、SLTの需要が大幅に増加し、これにより、大口径のICテストソケットと垂直プローブカードの需要が刺激されると述べました。

ワンは、不均質に統合されたHPCチップをテストするための高度にカスタマイズされたハイエンドソケットを提供する数少ないメーカーの1つであることを強調しました。

ワンは、チップメーカーは、7nm以上のノードで構築されたCPU、GPU、ネットワークチップ、AIチップのバックエンドSLTプロセスをサポートするために、高度にカスタマイズされたテストインターフェイスソリューションを必要とし、それによってテストカバレッジを改善し、チップアウトを保証すると言い続けています一貫しています。

WWTはまた、MEMSプローブを開発しており、APのAP検出セグメントへのアクセスの道を開いています。 Wang氏によると、同社は現在、プローブカードが総収益の1％を占めるに過ぎないと考えているが、蘇州工場の顧客にプローブカードを提供することにより、積極的にビジネスを拡大する予定です。

顧客収益への貢献に関しては、米国のCPUおよびGPUメーカーが35％を占め、続いて中国が30％、台湾が10％、ヨーロッパのほとんどの自動車エレクトロニクスおよびセンサーサプライヤーが5％を占めています。同社は、ハイエンドソケットの粗利益率が40〜45％と最も高いと考えています。